ESC란
ESC(Electro-Static Chuck)는 반도체 제조 및 가공 공정에서 사용되는 핵심 부품으로, 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 유지하기 위해 정전기 원리를 활용하는 장치입니다.
| No. | 명칭 | 설명 |
|---|---|---|
| 01 | Body |
ESC의 기본적인 구조를 이루는 부분으로, 전체 장치를 안정적으로 지탱하고 있는 중심 부분입니다. |
| 02 | 히터 본딩층 |
히터본딩층은 히터를 바디에 결합시키는 층으로, 히터의 안정적인 부착을 보장합니다. |
| 03 | 히터 |
히터는 전자장을 생성하여 ESC의 표면을 가열하는 역할을 합니다. 이는 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 웨이퍼의 온도를 조절하는 데 사용됩니다. |
| 04 | AL 플레이트 |
AL 플레이트는 ESC의 특정 부분으로, 알루미늄(AL)을 활용하여 안정적이고 효율적인 열 전도성을 제공하여 ESC의 성능을 최적화하고 향상시킵니다. |
| 05 | 본딩 |
본딩은 표면에 다양한 층을 결합하는 과정으로, 결합의 안정성을 제공합니다. |
| 06 | DC 전극 |
DC 전극은 전압이 가해질 때 표면에 전하를 발생시키는 부분으로, 웨이퍼를 정전기적으로 고정시키는 데 중요한 역할을 합니다. |
| 07 | Plate | 플레이트는 ESC의 표면을 이루는 부분으로, 웨이퍼가 안정적으로 고정되고 처리되는 영역입니다. 특정한 표면 처리 및 구조를 가지고 있어 반도체 제조 및 가공 과정에서 필수적입니다. |
ESC는 두 개의 대전된 금속 판으로 이루어져 있습니다. 이 두 판 간에 전압을 가하면 양극에는 양전하, 음극에는 음전하가 형성됩니다. 이 상태에서 두 평행 판 사이에는 정전력(Electrostatic Force)이 발생하며, 이를 이용하여 웨이퍼를 고정시킵니다.
ESC는 다양한 종류로 나누어지며, 이를 구분하는 주요 기준은 주로 사용되는 산업 분야인 LCD(OLED) 및 반도체로 나뉩니다. 그 중에서 Bi-Polar ESC는 반도체 및 LCD(OLED) 분야에서 사용되며, 크기는 150/100mm에서 8.5G까지 다양하게 나타납니다.
| No. | 구분 | 설명 |
|---|---|---|
| 01 | Coating Type ESC | 코팅 타입 ESC는 표면에 특수 코팅을 하는 형태로, 이러한 코팅은 ESC의 성능과 내구성을 향상시킵니다. 주로 표면 처리 공정에서 사용되며, 강력한 고정력과 내화학적 안정성을 제공합니다. |
| 02 | Plate Type ESC | 플레이트 타입 ESC는 플레이트 형태로 제작되어 특정 반도체 산업에서 널리 사용됩니다. 이 형태의 ESC는 특별한 공정에서 필요한 특성을 제공하며, 반도체 제조 중에 웨이퍼를 안정적으로 고정하는 데 사용됩니다. |
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